ដំណើរការផលិត PCBA លម្អិត (រួមទាំងដំណើរការ SMT) ចូលមកមើល!
01. "លំហូរដំណើរការ SMT"
Reflow welding សំដៅលើដំណើរការដែកទន់ដែលដឹងពីទំនាក់ទំនងមេកានិក និងអគ្គិសនីរវាងចុងផ្សារដែកនៃសមាសធាតុផ្សំដោយផ្ទៃ ឬម្ជុល និងបន្ទះ PCB ដោយការរលាយបិទភ្ជាប់ solder ដែលបានបោះពុម្ពមុននៅលើបន្ទះ PCB ។ លំហូរដំណើរការគឺ៖ បោះពុម្ពបិទភ្ជាប់-បិទភ្ជាប់-ការផ្សារឡើងវិញ ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពខាងក្រោម។
1. ការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ solder
គោលបំណងគឺដើម្បីអនុវត្តបរិមាណសមស្របនៃការបិទភ្ជាប់ solder រាបស្មើនៅលើបន្ទះ solder នៃ PCB ដើម្បីធានាថាសមាសធាតុបំណះនិងបន្ទះ solder ដែលត្រូវគ្នានៃ PCB ត្រូវបាន welded reflow ដើម្បីទទួលបានការតភ្ជាប់អគ្គិសនីល្អនិងមានកម្លាំងមេកានិចគ្រប់គ្រាន់។ តើធ្វើដូចម្តេចដើម្បីធានាថាការបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានអនុវត្តស្មើៗគ្នាទៅនឹងបន្ទះនីមួយៗ? យើងត្រូវធ្វើសំណាញ់ដែក។ ការបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានស្រោបស្មើៗគ្នានៅលើបន្ទះ solder នីមួយៗនៅក្រោមសកម្មភាពរបស់ scraper តាមរយៈរន្ធដែលត្រូវគ្នានៅក្នុងសំណាញ់ដែក។ ឧទាហរណ៍នៃដ្យាក្រាមសំណាញ់ដែកត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
ដ្យាក្រាមនៃការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
បន្ទះបិទភ្ជាប់ solder បោះពុម្ព PCB ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
2. បំណះ
ដំណើរការនេះគឺដើម្បីប្រើម៉ាស៊ីនម៉ោនដើម្បីភ្ជាប់សមាសធាតុបន្ទះឈីបយ៉ាងត្រឹមត្រូវទៅទីតាំងដែលត្រូវគ្នានៅលើផ្ទៃ PCB នៃបន្ទះបិទភ្ជាប់ឬបន្ទះបិទភ្ជាប់ដែលបានបោះពុម្ព។
ម៉ាស៊ីន SMT អាចត្រូវបានបែងចែកជាពីរប្រភេទយោងទៅតាមមុខងាររបស់វា៖
ម៉ាស៊ីនដែលមានល្បឿនលឿន៖ ស័ក្តិសមសម្រាប់ដំឡើងផ្នែកតូចៗមួយចំនួនធំ ដូចជា capacitors, resistors ជាដើម ក៏អាចម៉ោនសមាសធាតុ IC មួយចំនួនបានដែរ ប៉ុន្តែភាពត្រឹមត្រូវមានកម្រិត។
B Universal ម៉ាស៊ីន: សមរម្យសម្រាប់ម៉ោនភេទផ្ទុយឬសមាសភាគភាពជាក់លាក់ខ្ពស់: ដូចជា QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC និងដូច្នេះនៅលើ។
ដ្យាក្រាមឧបករណ៍របស់ម៉ាស៊ីន SMT ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
PCB បន្ទាប់ពីបំណះត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
3. ការផ្សារឡើងវិញ
Reflow Soldring គឺជាការបកប្រែតាមព្យញ្ជនៈនៃ English Reflow soldring ដែលជាការភ្ជាប់មេកានិច និងអគ្គិសនីរវាងសមាសធាតុផ្សំផ្ទៃ និងបន្ទះ solder PCB ដោយការរលាយបិទភ្ជាប់ solder នៅលើបន្ទះសៀគ្វី បង្កើតជាសៀគ្វីអគ្គិសនី។
Reflow welding គឺជាដំណើរការដ៏សំខាន់នៅក្នុងការផលិត SMT ហើយការកំណត់ខ្សែកោងសីតុណ្ហភាពសមហេតុផលគឺជាគន្លឹះក្នុងការធានាគុណភាពនៃការ reflow welding ។ ខ្សែកោងសីតុណ្ហភាពមិនត្រឹមត្រូវនឹងបណ្តាលឱ្យមានពិការភាពនៃការផ្សារ PCB ដូចជាការផ្សារមិនពេញលេញ ការផ្សារនិម្មិត ការបំរែបំរួលសមាសធាតុ និងគ្រាប់បាល់ solder ច្រើនពេកដែលនឹងប៉ះពាល់ដល់គុណភាពផលិតផល។
ដ្យាក្រាមឧបករណ៍នៃចង្រ្កានផ្សារ reflow ត្រូវបានបង្ហាញក្នុងរូបខាងក្រោម។
បន្ទាប់ពី reflow furnace, PCB បានបញ្ចប់ដោយការផ្សារ reflow ត្រូវបានបង្ហាញនៅក្នុងរូបភាពខាងក្រោម។
