1. រោងចក្រកែច្នៃបំណះ SMT បង្កើតគោលដៅគុណភាព
បំណះ SMT ទាមទារបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ពតាមរយៈការបោះពុម្ព welded paste និងសមាសធាតុស្ទីគ័រ ហើយទីបំផុតអត្រាគុណវុឌ្ឍិនៃបន្ទះដំឡើងផ្ទៃខាងក្រៅនៃឡឡើងវិញ welding furnace ឈានដល់ ឬជិតដល់ 100%។ សូន្យ -defective re -welding day, ហើយក៏តម្រូវឱ្យសន្លាក់ solder ទាំងអស់ដើម្បីសម្រេចបាននូវកម្លាំងមេកានិចជាក់លាក់មួយ។
មានតែផលិតផលបែបនេះទេដែលអាចសម្រេចបាននូវគុណភាពខ្ពស់ និងភាពជឿជាក់ខ្ពស់។
គោលដៅគុណភាពត្រូវបានវាស់វែង។ នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ ការផ្តល់ជូនជាអន្តរជាតិដ៏ល្អបំផុតជាអន្តរជាតិ អត្រាពិការភាពនៃ SMT អាចត្រូវបានគ្រប់គ្រងឱ្យតិចជាងស្មើនឹង 10ppm (ពោលគឺ 10×106) ដែលជាគោលដៅដែលបន្តដោយរោងចក្រកែច្នៃ SMT នីមួយៗ។
ជាទូទៅ គោលដៅថ្មីៗ គោលដៅពាក់កណ្តាលអាណត្តិ និងគោលដៅរយៈពេលវែងអាចត្រូវបានបង្កើតដោយយោងទៅតាមភាពលំបាកនៃដំណើរការផលិតផល លក្ខខណ្ឌឧបករណ៍ និងកម្រិតដំណើរការរបស់ក្រុមហ៊ុន។
2. វិធីសាស្រ្តដំណើរការ
① រៀបចំឯកសារស្តង់ដាររបស់សហគ្រាស រួមមាន លក្ខណៈបច្ចេកទេសសហគ្រាស DFM បច្ចេកវិទ្យាទូទៅ ស្តង់ដារអធិការកិច្ច ការត្រួតពិនិត្យ និងប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យ។
② តាមរយៈការគ្រប់គ្រងជាប្រព័ន្ធ និងការតាមដាន និងត្រួតពិនិត្យជាបន្តបន្ទាប់ គុណភាពខ្ពស់នៃផលិតផល SMT ត្រូវបានសម្រេច ហើយសមត្ថភាព និងប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម SMT ត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង។
③ អនុវត្តការត្រួតពិនិត្យដំណើរការទាំងមូល។ ការរចនាផលិតផល SMT ការគ្រប់គ្រងការទិញមួយ ដំណើរការផលិតកម្មមួយ ការត្រួតពិនិត្យគុណភាព ការគ្រប់គ្រងឯកសារ Drip
ការការពារផលិតផល សេវាកម្មមួយផ្តល់នូវការវិភាគទិន្នន័យនៃការបណ្តុះបណ្តាលបុគ្គលិកមួយ។
ការរចនាផលិតផល SMT និងការត្រួតពិនិត្យលទ្ធកម្មនឹងមិនត្រូវបានណែនាំនៅថ្ងៃនេះទេ។
ខ្លឹមសារនៃដំណើរការផលិតត្រូវបានណែនាំដូចខាងក្រោម។
3. ការត្រួតពិនិត្យដំណើរការផលិតកម្ម
ដំណើរការផលិតប៉ះពាល់ដោយផ្ទាល់ទៅលើគុណភាពនៃផលិតផល ដូច្នេះវាគួរតែត្រូវបានគ្រប់គ្រងដោយកត្តាទាំងអស់ដូចជា ប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការ បុគ្គលិក ការកំណត់នីមួយៗ សម្ភារ エ វិធីសាស្ត្រត្រួតពិនិត្យ និងសាកល្បង និងគុណភាពបរិស្ថាន ដើម្បីឱ្យវាស្ថិតក្រោមការគ្រប់គ្រង។
លក្ខខណ្ឌត្រួតពិនិត្យមានដូចខាងក្រោម៖
① រចនាដ្យាក្រាមគ្រោងការណ៍ ការជួបប្រជុំគ្នា គំរូ តម្រូវការវេចខ្ចប់។ល។
② បង្កើតឯកសារដំណើរការផលិតផល ឬសៀវភៅណែនាំប្រតិបត្តិការ ដូចជាកាតដំណើរការ លក្ខណៈប្រតិបត្តិការ ការត្រួតពិនិត្យ និងសៀវភៅណែនាំសាកល្បង។
③ គ្រឿងបរិក្ខារផលិត ថ្មម៉ាប កាត ផ្សិត អ័ក្ស ជាដើម តែងតែមានលក្ខណៈសម្បត្តិគ្រប់គ្រាន់ និងមានប្រសិទ្ធភាព។
④ កំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ និងប្រើប្រាស់ឧបករណ៍តាមដាន និងវាស់វែងសមស្រប ដើម្បីគ្រប់គ្រងលក្ខណៈពិសេសទាំងនេះក្នុងវិសាលភាពដែលបានបញ្ជាក់ ឬអនុញ្ញាត។
⑤ មានចំណុចត្រួតពិនិត្យគុណភាពច្បាស់លាស់។ ដំណើរការសំខាន់ៗរបស់ SMT គឺការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ welding, patch, re -welding and wave welding furnace control temperature
តម្រូវការសម្រាប់ចំណុចត្រួតពិនិត្យគុណភាព (ចំណុចត្រួតពិនិត្យគុណភាព) គឺ៖ ស្លាកសញ្ញាចំណុចត្រួតពិនិត្យគុណភាពនៅនឹងកន្លែង ឯកសារចំណុចត្រួតពិនិត្យគុណភាពស្តង់ដារ ទិន្នន័យត្រួតពិនិត្យ
កំណត់ត្រាគឺត្រឹមត្រូវ ទាន់ពេលវេលា និងបោសសំអាតនាង វិភាគទិន្នន័យត្រួតពិនិត្យ និងវាយតម្លៃ PDCA ជាទៀងទាត់ និងការធ្វើតេស្តដែលអាចបន្តបាន។
នៅក្នុងការផលិត SMT ការគ្រប់គ្រងថេរត្រូវគ្រប់គ្រងសម្រាប់ការផ្សារ កាវបិទ បំណះ និងការខាតបង់ផ្នែកដែលជាមាតិកាគ្រប់គ្រងមាតិកាមួយនៃដំណើរការ Guanjian
ករណី
ការគ្រប់គ្រងគុណភាព និងការគ្រប់គ្រងរោងចក្រអេឡិចត្រូនិច
1. ការនាំចូល និងត្រួតពិនិត្យម៉ូដែលថ្មី។
1. រៀបចំការប្រជុំមុនការផលិត នៃកិច្ចប្រជុំមុនផលិតកម្ម ដូចជានាយកដ្ឋានផលិតកម្ម នាយកដ្ឋានគុណភាព ដំណើរការ និងនាយកដ្ឋានពាក់ព័ន្ធផ្សេងទៀត ពន្យល់ជាចម្បងអំពីដំណើរការផលិតនៃប្រភេទម៉ាស៊ីនផលិត និងគុណភាពនៃគុណភាពនៃស្ថានីយ៍នីមួយៗ។
2. ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផលិតកម្ម ឬបុគ្គលិកវិស្វករបានរៀបចំដំណើរការផលិតសាកល្បង នាយកដ្ឋានគួរតែទទួលខុសត្រូវចំពោះវិស្វករ (ដំណើរការ) ដើម្បីតាមដាន ដើម្បីដោះស្រាយជាមួយនឹងបញ្ហាមិនប្រក្រតីនៅក្នុងដំណើរការផលិតសាកល្បង និងកត់ត្រា។
3. ក្រសួងគុណភាពត្រូវអនុវត្តប្រភេទឧបករណ៍យួរដៃ និងការធ្វើតេស្តមុខងារ និងមុខងារផ្សេងៗលើប្រភេទម៉ាស៊ីនសាកល្បង ហើយបំពេញរបាយការណ៍សាកល្បងដែលត្រូវគ្នា។
2. ការត្រួតពិនិត្យ ESD
1. តម្រូវការតំបន់កែច្នៃ៖ ឃ្លាំង គ្រឿងបន្លាស់ និងសិក្ខាសាលាក្រោយផ្សារដែក បំពេញតាមតម្រូវការត្រួតពិនិត្យ ESD ការដាក់សម្ភារៈប្រឆាំងនឹងឋិតិវន្តនៅលើដី វេទិកាដំណើរការត្រូវបានដាក់ ហើយភាពធន់នៃផ្ទៃគឺ 104-1011Ω និងខ្សែភ្ជាប់ដីអេឡិចត្រិច។ (1MΩ ± 10%) ត្រូវបានតភ្ជាប់;
2. តម្រូវការបុគ្គលិក៖ ត្រូវតែពាក់សម្លៀកបំពាក់ ស្បែកជើង និងមួកដែលប្រឆាំងនឹងការឋិតិវន្ត។ នៅពេលទាក់ទងផលិតផល អ្នកត្រូវពាក់ខ្សែសង្វាក់ឋិតិវន្ត។
3. ប្រើថង់ពពុះ និងខ្យល់សម្រាប់ដាក់ធ្នើរ rotor ការវេចខ្ចប់ និងពពុះខ្យល់ ដែលចាំបាច់ត្រូវតែបំពេញតាមតម្រូវការរបស់ ESD ។ ភាពធន់នឹងផ្ទៃគឺ <1010Ω;
4. ស៊ុម turntable តម្រូវឱ្យមានខ្សែសង្វាក់ខាងក្រៅដើម្បីសម្រេចបាននូវដី;
5. តង់ស្យុងលេចធ្លាយឧបករណ៍គឺ <0.5V, ភាពធន់នៃដីគឺ <6Ω, និង impedance ដែក soldering គឺ <20Ω។ ឧបករណ៍ត្រូវវាយតម្លៃខ្សែដីឯករាជ្យ។
3. ការគ្រប់គ្រង MSD
1. BGA.IC ។ សម្ភារៈវេចខ្ចប់បាតជើងបំពង់មានភាពងាយស្រួលក្នុងការរងទុក្ខក្រោមលក្ខខណ្ឌនៃការវេចខ្ចប់មិនខ្វះចន្លោះ (អាសូត)។ នៅពេលដែល SMT ត្រលប់មកវិញ ទឹកត្រូវបានកំដៅ និងប្រែប្រួល។ ការផ្សារដែកគឺមិនធម្មតា។
2. ការបញ្ជាក់ការត្រួតពិនិត្យ BGA
(1) BGA ដែលមិនខ្ចប់ខ្ចប់ខ្ចប់សុញ្ញកាស ត្រូវតែរក្សាទុកនៅបរិយាកាសដែលមានសីតុណ្ហភាពតិចជាង 30°C និងសំណើមដែលទាក់ទងតិចជាង 70%។ រយៈពេលនៃការប្រើប្រាស់គឺមួយឆ្នាំ;
(2) BGA ដែលត្រូវបានពន្លានៅក្នុងការវេចខ្ចប់ដោយខ្វះចន្លោះត្រូវតែបង្ហាញពីពេលវេលានៃការផ្សាភ្ជាប់។ BGA ដែលមិនត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការត្រូវបានរក្សាទុកនៅក្នុងទូដែលការពារសំណើម។
(3) ប្រសិនបើ BGA ដែលខ្ចប់មិនអាចប្រើបាន ឬសមតុល្យទេ វាត្រូវតែរក្សាទុកក្នុងប្រអប់សំណើម (លក្ខខណ្ឌ ≤25°C, 65%RH) ប្រសិនបើ BGA នៃឃ្លាំងធំត្រូវបានដុតនំដោយ ឃ្លាំងធំ, ឃ្លាំងធំត្រូវបានផ្លាស់ប្តូរដើម្បីផ្លាស់ប្តូរវាដើម្បីប្រើវាផ្លាស់ប្តូរវាទៅប្រើការផ្ទុកវិធីសាស្រ្តវេចខ្ចប់សុញ្ញកាស;
(4) អ្នកដែលលើសពីរយៈពេលផ្ទុកត្រូវតែដុតនំនៅ 125 ° C / 24HRS ។ អ្នកដែលមិនអាចដុតនំវានៅ 125 ° C បន្ទាប់មកដុតនំនៅ 80 ° C / 48HRS (ប្រសិនបើវាត្រូវបានដុតនំច្រើនដង 96HRS) អាចប្រើបានតាមអ៊ីនធឺណិត។
(5) ប្រសិនបើផ្នែកមានលក្ខណៈពិសេសសម្រាប់ដុតនំ ពួកវានឹងត្រូវបានបញ្ចូលក្នុង SOP ។
3. វដ្តផ្ទុក PCB> 3 ខែ, 120 ° C 2H-4H ត្រូវបានប្រើ។
ទីបួន លក្ខណៈបច្ចេកទេសនៃការត្រួតពិនិត្យ PCB
1. ការផ្សាភ្ជាប់ PCB និងការផ្ទុក
(1) PCB board sealing secreting unpacking production date អាចត្រូវបានប្រើដោយផ្ទាល់ក្នុងរយៈពេល 2 ខែ;
(2) កាលបរិច្ឆេទផលិតបន្ទះ PCB គឺក្នុងរយៈពេល 2 ខែ ហើយកាលបរិច្ឆេទនៃការកម្ទេចត្រូវតែត្រូវបានសម្គាល់បន្ទាប់ពីការផ្សាភ្ជាប់។
(3) កាលបរិច្ឆេទផលិតបន្ទះ PCB គឺក្នុងរយៈពេល 2 ខែ ហើយវាត្រូវតែប្រើសម្រាប់ប្រើប្រាស់ក្នុងរយៈពេល 5 ថ្ងៃបន្ទាប់ពីការកម្ទេច។
2. ការដុតនំ PCB
(1) អ្នកដែលបិទ PCB ក្នុងរយៈពេល 2 ខែនៃកាលបរិច្ឆេទផលិតលើសពី 5 ថ្ងៃសូមដុតនំនៅ 120 ± 5 ° C រយៈពេល 1 ម៉ោង;
(2) ប្រសិនបើ PCB លើសពី 2 ខែលើសពីកាលបរិច្ឆេទផលិតសូមដុតនំនៅ 120 ± 5 ° C សម្រាប់ 1 ម៉ោងមុនពេលចាប់ផ្តើម;
(3) ប្រសិនបើ PCB លើសពី 2 ទៅ 6 ខែនៃកាលបរិច្ឆេទផលិតសូមដុតនំនៅ 120 ± 5 ° C រយៈពេល 2 ម៉ោងមុនពេលដំណើរការលើអ៊ីនធឺណិត។
(4) ប្រសិនបើ PCB លើសពី 6 ខែទៅ 1 ឆ្នាំសូមដុតនំនៅ 120 ± 5 ° C សម្រាប់ 4 ម៉ោងមុនពេលចាប់ផ្តើម;
(5) PCB ដែលត្រូវបានដុតនំត្រូវតែប្រើក្នុងរយៈពេល 5 ថ្ងៃហើយវាត្រូវចំណាយពេល 1 ម៉ោងដើម្បីដុតនំ 1 ម៉ោងមុនពេលប្រើ។
(6) ប្រសិនបើ PCB លើសពីកាលបរិច្ឆេទផលិតរយៈពេល 1 ឆ្នាំ សូមដុតនំនៅ 120 ± 5 ° C រយៈពេល 4 ម៉ោងមុនពេលចាប់ផ្តើមដំណើរការ ហើយបន្ទាប់មកបញ្ជូនរោងចក្រ PCB ដើម្បីបាញ់សំណប៉ាហាំងឡើងវិញដើម្បីឱ្យមានអ៊ីនធឺណិត។
3. រយៈពេលផ្ទុកសម្រាប់ការវេចខ្ចប់បិទជិត IC:
1. សូមយកចិត្តទុកដាក់លើកាលបរិច្ឆេទនៃការផ្សាភ្ជាប់នៃប្រអប់នីមួយៗនៃការវេចខ្ចប់ដោយខ្វះចន្លោះ។
2. រយៈពេលផ្ទុក: 12 ខែ លក្ខខណ្ឌបរិស្ថាននៃការផ្ទុក: នៅសីតុណ្ហភាព
3. ពិនិត្យកាតសំណើម៖ តម្លៃបង្ហាញគួរតែតិចជាង 20% (ពណ៌ខៀវ) ដូចជា> 30% (ក្រហម) ដែលបង្ហាញថា IC បានស្រូបយកសំណើម។
4. សមាសធាតុ IC បន្ទាប់ពីការបិទត្រាមិនត្រូវបានគេប្រើប្រាស់ក្នុងរយៈពេល 48 ម៉ោង៖ ប្រសិនបើវាមិនត្រូវបានប្រើទេ សមាសធាតុ IC ត្រូវតែត្រូវបានដុតនំម្តងទៀតនៅពេលការបើកដំណើរការលើកទីពីរ ដើម្បីលុបបំបាត់បញ្ហា hygroscopic នៃសមាសធាតុ IC:
(1) សម្ភារៈវេចខ្ចប់សីតុណ្ហភាពខ្ពស់ 125 ° C (± 5 ° C), 24 ម៉ោង;
(2) កុំទប់ទល់នឹងសម្ភារៈវេចខ្ចប់ដែលមានសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ 40 ° C (± 3 ° C) 192 ម៉ោង;
បើមិនប្រើទេ អ្នកត្រូវយកវាទៅប្រអប់ស្ងួតវិញ ដើម្បីទុកវា។
5. រាយការណ៍ការត្រួតពិនិត្យ
1. សម្រាប់ដំណើរការ ការធ្វើតេស្ត ការថែទាំ ការរាយការណ៍នៃរបាយការណ៍ ខ្លឹមសាររបាយការណ៍ និងខ្លឹមសារនៃរបាយការណ៍រួមមាន (លេខស៊េរី បញ្ហាអវិជ្ជមាន រយៈពេល បរិមាណ អត្រាអវិជ្ជមាន ការវិភាគមូលហេតុ។ល។)
2. ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផលិត (សាកល្បង) នាយកដ្ឋានគុណភាពត្រូវស្វែងរកហេតុផលសម្រាប់ការកែលម្អ និងការវិភាគនៅពេលដែលផលិតផលមានកម្រិតខ្ពស់រហូតដល់ 3% ។
3. ស្របគ្នានោះ ក្រុមហ៊ុនត្រូវតែដំណើរការស្ថិតិ ការធ្វើតេស្ត និងរបាយការណ៍ថែទាំ ដើម្បីតម្រៀបទម្រង់របាយការណ៍ប្រចាំខែ ដើម្បីផ្ញើរបាយការណ៍ប្រចាំខែទៅកាន់គុណភាព និងដំណើរការរបស់ក្រុមហ៊ុនរបស់យើង។
ប្រាំមួយ, ការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់សំណប៉ាហាំងនិងការត្រួតពិនិត្យ
1. ការបិទភ្ជាប់ចំនួនដប់ត្រូវតែរក្សាទុកនៅ 2-10 ° C. វាត្រូវបានគេប្រើស្របតាមគោលការណ៍នៃកម្រិតខ្ពស់បឋមមុនគេហើយការគ្រប់គ្រងស្លាកត្រូវបានប្រើ។ ការបិទភ្ជាប់ Tinnigo មិនត្រូវបានយកចេញនៅសីតុណ្ហភាពបន្ទប់ទេ ហើយរយៈពេលដាក់ប្រាក់បណ្តោះអាសន្នមិនត្រូវលើសពី 48 ម៉ោង។ ដាក់វាត្រលប់ទៅទូទឹកកកទាន់ពេលវេលាសម្រាប់ទូទឹកកក។ ការបិទភ្ជាប់របស់ Kaifeng ត្រូវការប្រើ 24 តូច។ បើមិនទាន់បានប្រើទេ សូមយកវាទៅទូទឹកកកវិញទាន់ពេល ដើម្បីរក្សាទុក និងធ្វើកំណត់ត្រា។
2. ម៉ាស៊ីនបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់សំណប៉ាហាំងដោយស្វ័យប្រវត្តិយ៉ាងពេញលេញតម្រូវឱ្យប្រមូលផ្តុំសំណប៉ាហាំងនៅលើផ្នែកទាំងពីរនៃ spatula រៀងរាល់ 20 នាទីម្តង ហើយបន្ថែមការបិទភ្ជាប់សំណប៉ាហាំងថ្មីរៀងរាល់ 2-4 ម៉ោងម្តង។
3. ផ្នែកដំបូងនៃការផលិតត្រាសូត្រយក 9 ពិន្ទុដើម្បីវាស់កម្រាស់នៃការបិទភ្ជាប់សំណប៉ាហាំង, កម្រាស់នៃកម្រាស់សំណប៉ាហាំង: ដែនកំណត់ខាងលើ, កម្រាស់នៃសំណាញ់ដែក + កម្រាស់នៃសំណាញ់ដែក * 40%, ដែនកំណត់ទាប, កម្រាស់នៃសំណាញ់ដែក + កម្រាស់នៃសំណាញ់ដែក * 20% ។ ប្រសិនបើការប្រើប្រាស់ការបោះពុម្ពឧបករណ៍ព្យាបាលត្រូវបានប្រើសម្រាប់ PCB និងការព្យាបាលដែលត្រូវគ្នា វាជាការងាយស្រួលក្នុងការបញ្ជាក់ថាតើការព្យាបាលត្រូវបានបង្កឡើងដោយភាពគ្រប់គ្រាន់គ្រប់គ្រាន់។ ទិន្នន័យសីតុណ្ហភាពនៃការធ្វើតេស្តការផ្សារដែកត្រឡប់មកវិញត្រូវបានប្រគល់មកវិញ ហើយវាត្រូវបានធានាយ៉ាងហោចណាស់ម្តងក្នុងមួយថ្ងៃ។ Tinhou ប្រើការត្រួតពិនិត្យ SPI និងទាមទារការវាស់វែងរៀងរាល់ 2 ម៉ោងម្តង។ របាយការណ៍ត្រួតពិនិត្យរូបរាងបន្ទាប់ពីឡ បញ្ជូនម្តងរៀងរាល់ 2 ម៉ោងម្តង និងបញ្ជូនទិន្នន័យរង្វាស់ទៅដំណើរការរបស់ក្រុមហ៊ុនយើង។
4. ការបោះពុម្ពម្សៅសំណប៉ាហាំងមិនល្អ ប្រើក្រណាត់គ្មានធូលី សម្អាតបន្ទះសំណប៉ាហាំងលើផ្ទៃ PCB និងប្រើកាំភ្លើងខ្យល់ដើម្បីសម្អាតផ្ទៃ ដើម្បីកម្ចាត់ម្សៅសំណប៉ាហាំង។
5. មុនពេលផ្នែក ការត្រួតពិនិត្យដោយខ្លួនឯងនៃការបិទភ្ជាប់សំណប៉ាហាំងគឺលំអៀងនិងព័ត៌មានជំនួយសំណប៉ាហាំង។ ប្រសិនបើបោះពុម្ពត្រូវបានបោះពុម្ពវាចាំបាច់ត្រូវវិភាគមូលហេតុមិនប្រក្រតីទាន់ពេលវេលា។
6. ការត្រួតពិនិត្យអុបទិក
1. ការផ្ទៀងផ្ទាត់សម្ភារៈ៖ ពិនិត្យមើល BGA មុនពេលចាប់ផ្តើម ថាតើ IC គឺជាការវេចខ្ចប់ដោយខ្វះចន្លោះឬអត់។ ប្រសិនបើវាមិនត្រូវបានបើកនៅក្នុងកញ្ចប់ខ្វះចន្លោះ សូមពិនិត្យមើលកាតសូចនាករសំណើម ហើយពិនិត្យមើលថាតើវាមានសំណើមឬអត់។
(1) សូមពិនិត្យមើលទីតាំងនៅពេលដែលសម្ភារៈនៅលើសម្ភារៈ, ពិនិត្យមើលសម្ភារៈខុសកំពូល, និងចុះបញ្ជីវាឱ្យបានល្អ;
(2) ការដាក់តម្រូវការកម្មវិធី៖ យកចិត្តទុកដាក់លើភាពត្រឹមត្រូវនៃបំណះ;
(3) ថាតើការធ្វើតេស្តដោយខ្លួនឯងមានភាពលំអៀងបន្ទាប់ពីផ្នែក; ប្រសិនបើមាន touchpad វាចាំបាច់ត្រូវចាប់ផ្តើមឡើងវិញ។
(4) ដែលត្រូវគ្នានឹង SMT SMT IPQC រៀងរាល់ 2 ម៉ោងម្តង អ្នកត្រូវយក 5-10 ដុំទៅ DIP over-welding ធ្វើតេស្តមុខងារ ICT (FCT) ។ បន្ទាប់ពីសាកល្បង OK អ្នកត្រូវសម្គាល់វានៅលើ PCBA ។
ប្រាំពីរ, ការត្រួតពិនិត្យការសងប្រាក់វិញនិងការត្រួតពិនិត្យ
1. នៅពេលផ្សារដែកលើសកំណត់ កំណត់សីតុណ្ហភាពរបស់ចង្រ្កានដោយផ្អែកលើសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចអតិបរិមា ហើយជ្រើសរើសក្តារវាស់សីតុណ្ហភាពនៃផលិតផលដែលត្រូវគ្នា ដើម្បីសាកល្បងសីតុណ្ហភាពរបស់ចង្រ្កាន។ ខ្សែកោងសីតុណ្ហភាពរបស់ចង្រ្កានដែលបាននាំចូលត្រូវបានប្រើដើម្បីបំពេញថាតើតម្រូវការផ្សារដែកនៃការបិទភ្ជាប់សំណប៉ាហាំងគ្មានសំណត្រូវបានបំពេញឬអត់។
2. ប្រើសីតុណ្ហភាពចង្រ្កានដែលគ្មានជាតិដែក ការគ្រប់គ្រងផ្នែកនីមួយៗមានដូចខាងក្រោម ជម្រាលកំដៅ និងជម្រាលត្រជាក់នៅសីតុណ្ហភាពសីតុណ្ហភាពថេរ ពេលវេលារលាយ (217 ° C) លើសពី 220 ឬច្រើនជាងនេះ 1 ℃ ~ 3 ℃ /SEC -1 ℃ ～ -4 ℃ / SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC;
3. ចន្លោះពេលផលិតផលគឺច្រើនជាង 10cm ដើម្បីជៀសវាងការឡើងកំដៅមិនស្មើគ្នា, ណែនាំរហូតដល់ការផ្សារនិម្មិត;
4. កុំប្រើក្រដាសកាតុងដាក់ PCB ដើម្បីជៀសវាងការប៉ះទង្គិច។ ប្រើការផ្ទេរប្រចាំសប្តាហ៍ឬពពុះប្រឆាំងនឹងឋិតិវន្ត។
8. រូបរាងអុបទិក និងការពិនិត្យទស្សនវិស័យ
1. BGA ចំណាយពេលពីរម៉ោងដើម្បីថតកាំរស្មី X ម្តងរៀងរាល់ពេល ពិនិត្យគុណភាពនៃការផ្សារដែក និងពិនិត្យមើលថាតើសមាសធាតុផ្សេងទៀតមានភាពលំអៀង Shaoxin ពពុះ និងការផ្សារខ្សោយផ្សេងទៀត។ បន្តលេចឡើងក្នុង 2PCS ដើម្បីជូនដំណឹងដល់ការកែតម្រូវរបស់អ្នកបច្ចេកទេស។
2.BOT, TOP ត្រូវតែត្រូវបានពិនិត្យសម្រាប់គុណភាពការរកឃើញ AOI;
3. ពិនិត្យផលិតផលមិនល្អ ប្រើស្លាកសញ្ញាមិនល្អ ដើម្បីសម្គាល់ទីតាំងមិនល្អ ហើយដាក់វានៅក្នុងផលិតផលមិនល្អ។ ស្ថានភាពគេហទំព័រត្រូវបានសម្គាល់យ៉ាងច្បាស់;
4. តម្រូវការទិន្នផលនៃផ្នែក SMT គឺច្រើនជាង 98% ។ មានស្ថិតិរបាយការណ៍ដែលលើសពីស្តង់ដារ ហើយត្រូវការបើកការវិភាគខុសធម្មតា និងកែលម្អ ហើយវាបន្តកែលម្អការកែតម្រូវគ្មានការកែលម្អ។
ប្រាំបួន, ការផ្សារខាងក្រោយ
1. សីតុណ្ហភាពរបស់ចង្រ្កានសំណប៉ាហាំងដែលមិនមានជាតិសំណត្រូវបានគ្រប់គ្រងនៅ 255-265 ° C ហើយតម្លៃអប្បបរមានៃសីតុណ្ហភាពរួមនៅលើបន្ទះ PCB គឺ 235 ° C ។
2. តម្រូវការការកំណត់មូលដ្ឋានសម្រាប់ការផ្សាររលក៖
ក. ពេលវេលាសម្រាប់ត្រាំសំណប៉ាហាំងគឺ៖ Peak 1 គ្រប់គ្រងនៅ 0.3 ទៅ 1 វិនាទី ហើយកំពូល 2 គ្រប់គ្រងពី 2 ទៅ 3 វិនាទី។
ខ. ល្បឿនបញ្ជូនគឺ 0.8 ~ 1.5 ម៉ែត្រ / នាទី;
គ. បញ្ជូនមុំទំនោរ 4-6 ដឺក្រេ;
ឃ. សម្ពាធបាញ់នៃភ្នាក់ងារ welded គឺ 2-3PSI;
អ៊ី សម្ពាធនៃសន្ទះម្ជុលគឺ 2-4PSI ។
3. សម្ភារៈដោតគឺលើស -the -peak welding ។ ផលិតផលត្រូវតែត្រូវបានអនុវត្តនិងប្រើស្នោដើម្បីបំបែកបន្ទះពីក្តារដើម្បីជៀសវាងការប៉ះទង្គិចនិងការត្រដុសផ្កា។
ដប់, សាកល្បង
1. ការធ្វើតេស្ត ICT សាកល្បងការបំបែកផលិតផល NG និង OK សាកល្បងបន្ទះ OK ចាំបាច់ត្រូវបិទភ្ជាប់ជាមួយស្លាកតេស្ត ICT និងដាច់ដោយឡែកពី Foam ។
2. ការធ្វើតេស្ត FCT សាកល្បងការបំបែកផលិតផល NG និង OK សាកល្បងបន្ទះ OK ចាំបាច់ត្រូវភ្ជាប់ជាមួយស្លាកតេស្ត FCT និងដាច់ដោយឡែកពី Foam ។ របាយការណ៍តេស្តត្រូវធ្វើ។ លេខសៀរៀលនៅលើរបាយការណ៍គួរតែត្រូវគ្នាទៅនឹងលេខស៊េរីនៅលើបន្ទះ PCB ។ សូមផ្ញើវាទៅផលិតផល NG ហើយធ្វើបានល្អ។
ដប់មួយ, ការវេចខ្ចប់
1. ដំណើរការដំណើរការ ប្រើការផ្ទេរប្រចាំសប្តាហ៍ ឬស្នោក្រាស់ប្រឆាំងនឹងឋិតិវន្ត PCBA មិនអាចត្រូវបានជង់ ជៀសវាងការប៉ះទង្គិច និងសម្ពាធកំពូល។
2. លើការដឹកជញ្ជូន PCBA ប្រើការវេចខ្ចប់ថង់ពពុះដែលប្រឆាំងនឹងឋិតិវន្ត (ទំហំនៃថង់ពពុះឋិតិវន្តត្រូវតែស្របគ្នា) ហើយបន្ទាប់មកខ្ចប់ជាមួយស្នោដើម្បីការពារកម្លាំងខាងក្រៅពីការកាត់បន្ថយទ្រនាប់។ ការវេចខ្ចប់ ការដឹកជញ្ជូនជាមួយប្រអប់កៅស៊ូឋិតិវន្ត ការបន្ថែមភាគថាសនៅពាក់កណ្តាលនៃផលិតផល;
3. ប្រអប់កៅស៊ូត្រូវបានជង់លើ PCBA ប្រអប់កៅស៊ូខាងក្នុងស្អាត ប្រអប់ខាងក្រៅត្រូវបានសម្គាល់យ៉ាងច្បាស់ រួមទាំងខ្លឹមសារ៖ ក្រុមហ៊ុនផលិតកែច្នៃ លេខបញ្ជាទិញ ឈ្មោះផលិតផល បរិមាណ កាលបរិច្ឆេទដឹកជញ្ជូន។
12. ការដឹកជញ្ជូន
1. នៅពេលដឹកជញ្ជូន របាយការណ៍តេស្ត FCT ត្រូវតែភ្ជាប់ របាយការណ៍ថែទាំផលិតផលមិនល្អ និងរបាយការណ៍ត្រួតពិនិត្យការដឹកជញ្ជូនគឺមិនអាចខ្វះបាន។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ថ្ងៃទី ១៣ មិថុនា ឆ្នាំ ២០២៣
