គោលការណ៍ជាមូលដ្ឋាននៃការរចនាបន្ទះ PCB
យោងតាមការវិភាគនៃរចនាសម្ព័ន្ធសន្លាក់ solder នៃសមាសធាតុផ្សេងៗដើម្បីបំពេញតាមតម្រូវការភាពជឿជាក់នៃសន្លាក់ solder ការរចនាបន្ទះ PCB គួរតែធ្វើជាម្ចាស់នៃធាតុសំខាន់ៗដូចខាងក្រោម:
1, ស៊ីមេទ្រី៖ ចុងទាំងពីរនៃបន្ទះត្រូវតែស៊ីមេទ្រី ដើម្បីធានាបាននូវតុល្យភាពនៃភាពតានតឹងផ្ទៃរលាយ។
2. គម្លាតបន្ទះ៖ ត្រូវប្រាកដថាទំហំភ្លៅសមស្របនៃផ្នែកចុង ឬម្ជុល និងបន្ទះ។គម្លាតបន្ទះធំពេក ឬតូចពេកនឹងបណ្តាលឱ្យមានគុណវិបត្តិនៃការផ្សារ។
3. ទំហំដែលនៅសល់នៃបន្ទះ៖ ទំហំដែលនៅសល់នៃផ្នែកចុង ឬម្ជុលបន្ទាប់ពីការបិទភ្ជាប់ជាមួយបន្ទះត្រូវតែធានាថា សន្លាក់ solder អាចបង្កើតជា meniscus ។
4. ទទឹងបន្ទះ: វាគួរតែស្របទៅនឹងទទឹងនៃចុងឬម្ជុលនៃសមាសភាគ។
បញ្ហា solderability ដែលបណ្តាលមកពីការខូចទ្រង់ទ្រាយនៃការរចនា
01. ទំហំនៃបន្ទះប្រែប្រួល
ទំហំនៃការរចនាបន្ទះត្រូវមានភាពស៊ីសង្វាក់គ្នា ប្រវែងត្រូវការសមស្របនឹងជួរ ប្រវែងផ្នែកបន្ថែមបន្ទះមានជួរសមស្រប ខ្លីពេក ឬវែងពេក ងាយនឹងកើតមានបាតុភូតស្ទីល។ទំហំនៃបន្ទះគឺមិនស៊ីគ្នាទេហើយភាពតានតឹងគឺមិនស្មើគ្នា។
02. ទទឹងបន្ទះគឺធំជាងម្ជុលរបស់ឧបករណ៍
ការរចនាបន្ទះមិនអាចធំទូលាយជាងសមាសធាតុនោះទេ ទទឹងរបស់បន្ទះគឺ 2mil ធំទូលាយជាងសមាសធាតុ។ទទឹងបន្ទះធំពេកនឹងនាំឱ្យមានការផ្លាស់ទីលំនៅរបស់សមាសធាតុ ការផ្សារខ្យល់ និងសំណប៉ាហាំងមិនគ្រប់គ្រាន់នៅលើបន្ទះ និងបញ្ហាផ្សេងៗទៀត។
03. ទទឹងបន្ទះតូចជាងម្ជុលឧបករណ៍
ទទឹងនៃការរចនាបន្ទះគឺតូចជាងទទឹងនៃសមាសធាតុ ហើយផ្ទៃនៃបន្ទះប៉ះជាមួយសមាសធាតុគឺតិចជាងនៅពេលដែលបំណះ SMT ដែលងាយស្រួលក្នុងការធ្វើឱ្យសមាសធាតុឈរឬក្រឡាប់។
04. ប្រវែងនៃបន្ទះគឺវែងជាងម្ជុលរបស់ឧបករណ៍
បន្ទះដែលបានរចនាមិនគួរវែងពេកជាងម្ជុលរបស់សមាសធាតុទេ។លើសពីជួរជាក់លាក់មួយ លំហូរលំហូរលើសក្នុងអំឡុងពេលផ្សារ SMT reflow នឹងបណ្តាលឱ្យសមាសធាតុទាញទីតាំងអុហ្វសិតទៅម្ខាង។
05. គម្លាតរវាងបន្ទះគឺខ្លីជាងសមាសធាតុ
បញ្ហាសៀគ្វីខ្លីនៃគម្លាតបន្ទះជាទូទៅកើតឡើងនៅក្នុងគម្លាតបន្ទះ IC ប៉ុន្តែការរចនាគម្លាតខាងក្នុងនៃបន្ទះផ្សេងទៀតមិនអាចខ្លីជាងគម្លាត pin នៃសមាសធាតុដែលនឹងបណ្តាលឱ្យសៀគ្វីខ្លីប្រសិនបើវាលើសពីជួរជាក់លាក់នៃតម្លៃ។
06. ទទឹងម្ជុលរបស់បន្ទះតូចពេក
នៅក្នុងបំណះ SMT នៃសមាសភាគដូចគ្នា ពិការភាពនៅក្នុងបន្ទះនឹងធ្វើឱ្យសមាសធាតុទាញចេញ។ឧទាហរណ៍ ប្រសិនបើបន្ទះតូចពេក ឬផ្នែកខ្លះនៃបន្ទះតូចពេក វានឹងមិនមានសំណប៉ាហាំង ឬសំណប៉ាហាំងតិចជាង ដែលបណ្តាលឱ្យមានភាពតានតឹងខុសៗគ្នានៅចុងទាំងពីរ។
ករណីពិតនៃបន្ទះលំអៀងតូចៗ
ទំហំនៃបន្ទះសម្ភារៈមិនត្រូវគ្នានឹងទំហំនៃការវេចខ្ចប់ PCB ទេ។
ការពិពណ៌នាពីបញ្ហា:នៅពេលដែលផលិតផលជាក់លាក់មួយត្រូវបានផលិតនៅក្នុង SMT វាត្រូវបានគេរកឃើញថា inductance ត្រូវបានទូទាត់កំឡុងពេលត្រួតពិនិត្យការផ្សារភ្ជាប់ផ្ទៃខាងក្រោយ។បន្ទាប់ពីការផ្ទៀងផ្ទាត់វាត្រូវបានរកឃើញថាសម្ភារៈអាំងឌុចទ័រមិនត្រូវគ្នានឹងបន្ទះ។* 1.6mm សម្ភារៈនឹងត្រូវបានបញ្ច្រាសបន្ទាប់ពីការផ្សារ។
ផលប៉ះពាល់៖ការតភ្ជាប់អគ្គិសនីនៃសម្ភារៈក្លាយជាអន់, ប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការនៃផលិតផល, និងធ្ងន់ធ្ងរបណ្តាលឱ្យផលិតផលមិនអាចចាប់ផ្តើមជាធម្មតា;
ផ្នែកបន្ថែមនៃបញ្ហា៖ប្រសិនបើវាមិនអាចទិញបានក្នុងទំហំដូចគ្នាទៅនឹងបន្ទះ PCB នោះ ឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា និងចរន្តអាចបំពេញតាមតម្រូវការរបស់សៀគ្វី នោះហានិភ័យនៃការផ្លាស់ប្តូរបន្ទះ។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី ១៧ ខែមេសា ឆ្នាំ ២០២៣