និយាយជាទូទៅវាពិបាកក្នុងការជៀសវាងការបរាជ័យតិចតួចក្នុងការអភិវឌ្ឍន៍ការផលិតនិងការប្រើប្រាស់ឧបករណ៍ semiconductor ។ជាមួយនឹងភាពប្រសើរឡើងជាបន្តបន្ទាប់នៃតម្រូវការគុណភាពផលិតផល ការវិភាគការបរាជ័យកាន់តែមានសារៈសំខាន់។តាមរយៈការវិភាគបន្ទះឈីបដែលបរាជ័យជាក់លាក់ វាអាចជួយអ្នករចនាសៀគ្វីរកឃើញពិការភាពនៃការរចនាឧបករណ៍ ភាពមិនស៊ីគ្នានៃប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការ ការរចនាមិនសមហេតុផលនៃសៀគ្វីបរិក្ខារ ឬដំណើរការខុសដែលបណ្តាលមកពីបញ្ហា។ភាពចាំបាច់នៃការវិភាគការបរាជ័យនៃឧបករណ៍ semiconductor ត្រូវបានបង្ហាញជាចម្បងនៅក្នុងទិដ្ឋភាពដូចខាងក្រោម:
(1) ការវិភាគការបរាជ័យគឺជាមធ្យោបាយចាំបាច់ដើម្បីកំណត់យន្តការបរាជ័យនៃបន្ទះឈីបឧបករណ៍។
(2) ការវិភាគការបរាជ័យផ្តល់នូវមូលដ្ឋានចាំបាច់ និងព័ត៌មានសម្រាប់ការវិនិច្ឆ័យកំហុសប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព។
(3) ការវិភាគការបរាជ័យផ្តល់នូវព័ត៌មានឆ្លើយតបចាំបាច់សម្រាប់វិស្វកររចនាដើម្បីបន្តកែលម្អ ឬជួសជុលការរចនាបន្ទះឈីប និងធ្វើឱ្យវាកាន់តែសមហេតុផលស្របតាមការបញ្ជាក់នៃការរចនា។
(4) ការវិភាគការបរាជ័យអាចផ្តល់នូវការបន្ថែមចាំបាច់សម្រាប់ការធ្វើតេស្តផលិតកម្ម និងផ្តល់មូលដ្ឋានព័ត៌មានចាំបាច់សម្រាប់ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃដំណើរការធ្វើតេស្តផ្ទៀងផ្ទាត់។
សម្រាប់ការវិភាគការបរាជ័យនៃ diodes semiconductor, audions ឬសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា ប៉ារ៉ាម៉ែត្រអគ្គិសនីគួរតែត្រូវបានសាកល្បងជាមុនសិន ហើយបន្ទាប់ពីការត្រួតពិនិត្យរូបរាងនៅក្រោមមីក្រូទស្សន៍អុបទិក ការវេចខ្ចប់គួរតែត្រូវបានដកចេញ។ខណៈពេលដែលរក្សាបាននូវភាពសុចរិតនៃមុខងារបន្ទះឈីប ការនាំមុខខាងក្នុង និងខាងក្រៅ ចំណុចភ្ជាប់ និងផ្ទៃនៃបន្ទះឈីបគួរតែត្រូវបានរក្សាទុកតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ដើម្បីរៀបចំសម្រាប់ជំហានបន្ទាប់នៃការវិភាគ។
ការប្រើប្រាស់មីក្រូទស្សន៍អេឡិចត្រុងស្កែន និងវិសាលគមថាមពលដើម្បីធ្វើការវិភាគនេះ៖ រួមទាំងការសង្កេតនៃរូបវិទ្យាមីក្រូទស្សន៍ ការស្វែងរកចំណុចបរាជ័យ ការសង្កេតចំណុចខ្វះខាត និងទីតាំង ការវាស់វែងត្រឹមត្រូវនៃទំហំធរណីមាត្រមីក្រូទស្សន៍របស់ឧបករណ៍ និងការចែកចាយសក្តានុពលផ្ទៃរដុប និងការវិនិច្ឆ័យតក្កវិជ្ជានៃច្រកទ្វារឌីជីថល។ សៀគ្វី (ជាមួយវិធីសាស្រ្តរូបភាពផ្ទុយវ៉ុល);ប្រើវិសាលគមថាមពល ឬវិសាលគមសម្រាប់ធ្វើការវិភាគនេះមាន៖ ការវិភាគសមាសធាតុធាតុមីក្រូទស្សន៍ រចនាសម្ព័ន្ធសម្ភារៈ ឬការវិភាគការបំពុល។
01. ពិការភាពលើផ្ទៃ និងការឆេះនៃឧបករណ៍ semiconductor
ពិការភាពលើផ្ទៃ និងការដុតចេញពីឧបករណ៍ semiconductor គឺជារបៀបបរាជ័យធម្មតាទាំងពីរ ដូចបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 1 ដែលជាពិការភាពនៃស្រទាប់បន្សុតនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។
រូបភាពទី 2 បង្ហាញពីពិការភាពលើផ្ទៃនៃស្រទាប់លោហធាតុនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។
រូបភាពទី 3 បង្ហាញពីឆានែលបំបែករវាងបន្ទះដែកពីរនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។
រូបភាពទី 4 បង្ហាញពីការដួលរលំបន្ទះដែក និងការខូចទ្រង់ទ្រាយនៅលើស្ពានអាកាសនៅក្នុងឧបករណ៍មីក្រូវ៉េវ។
រូបភាពទី 5 បង្ហាញពីការដុតក្រឡាចត្រង្គនៃបំពង់មីក្រូវ៉េវ។
រូបភាពទី 6 បង្ហាញពីការខូចខាតមេកានិកចំពោះខ្សែភ្លើងលោហធាតុដែលរួមបញ្ចូលគ្នា។
រូបភាពទី 7 បង្ហាញពីការបើកបន្ទះឈីប mesa diode និងពិការភាព។
រូបភាពទី 8 បង្ហាញពីការបំបែកនៃ diode ការពារនៅឯការបញ្ចូលនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។
រូបភាពទី 9 បង្ហាញថាផ្ទៃនៃបន្ទះសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នាត្រូវបានខូចខាតដោយសារឥទ្ធិពលមេកានិក។
រូបភាពទី 10 បង្ហាញពីការឆេះដោយផ្នែកនៃបន្ទះឈីបសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។
រូបភាពទី 11 បង្ហាញថាបន្ទះសៀគ្វី diode ត្រូវបានខូច និងឆេះយ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរ ហើយចំនុចបំបែកបានប្រែទៅជាសភាពរលាយ។
រូបភាពទី 12 បង្ហាញពីបន្ទះសៀគ្វីថាមពលមីក្រូវ៉េវ gallium nitride ត្រូវបានឆេះ ហើយចំនុចដែលឆេះបង្ហាញពីស្ថានភាពរលាយ។
02. ការបំបែកចរន្តអគ្គិសនី
ឧបករណ៍ semiconductor ពីការផលិត ការវេចខ្ចប់ ការដឹកជញ្ជូន រហូតដល់នៅលើបន្ទះសៀគ្វីសម្រាប់ការបញ្ចូល ការផ្សារ ការផ្គុំម៉ាស៊ីន និងដំណើរការផ្សេងទៀតស្ថិតនៅក្រោមការគំរាមកំហែងនៃចរន្តអគ្គិសនីឋិតិវន្ត។នៅក្នុងដំណើរការនេះ ការដឹកជញ្ជូនត្រូវបានខូចខាតដោយសារតែចលនាញឹកញាប់ និងការប៉ះពាល់យ៉ាងងាយស្រួលទៅនឹងចរន្តអគ្គិសនីដែលបង្កើតដោយពិភពខាងក្រៅ។ដូច្នេះការយកចិត្តទុកដាក់ជាពិសេសគួរតែត្រូវបានបង់ទៅការការពារអេឡិចត្រូតក្នុងអំឡុងពេលបញ្ជូននិងការដឹកជញ្ជូនដើម្បីកាត់បន្ថយការខាតបង់។
នៅក្នុងឧបករណ៍ semiconductor ដែលមានបំពង់ unipolar MOS និងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា MOS មានភាពរសើបខ្លាំងចំពោះចរន្តអគ្គិសនីឋិតិវន្ត ជាពិសេសបំពង់ MOS ដោយសារតែភាពធន់នៃធាតុបញ្ចូលរបស់វាខ្ពស់ណាស់ ហើយសមត្ថភាពអេឡិចត្រូតប្រភពច្រកទ្វារគឺតូចណាស់ ដូច្នេះវាងាយស្រួលណាស់ក្នុងការធ្វើ។ ប៉ះពាល់ដោយវាលអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចខាងក្រៅ ឬអាំងឌុចស្យុងអេឡិចត្រូស្ទិក ហើយដោយសារការបង្កើតអេឡិចត្រូស្ទិក វាពិបាកក្នុងការបញ្ចេញការសាកថ្មទាន់ពេលវេលា ដូច្នេះហើយ ងាយនឹងបង្កឱ្យមានការកកកុញនៃចរន្តអគ្គិសនីឋិតិវន្តដល់ការបំបែកឧបករណ៍ភ្លាមៗ។ទម្រង់នៃការបំបែកអេឡិចត្រូស្ទិចគឺជាការបំបែកដ៏ប៉ិនប្រសប់ផ្នែកអគ្គិសនី ពោលគឺស្រទាប់អុកស៊ីដស្តើងនៃក្រឡាចត្រង្គត្រូវបានបំបែក បង្កើតជារន្ធដែលកាត់គម្លាតរវាងក្រឡាចត្រង្គ និងប្រភព ឬរវាងក្រឡាចត្រង្គ និងបំពង់បង្ហូរ។
ហើយទាក់ទងទៅនឹង MOS tube សមត្ថភាពបំបែកសៀគ្វី antistatic រួមបញ្ចូលគ្នាគឺមានភាពល្អប្រសើរបន្តិចពីព្រោះស្ថានីយបញ្ចូលនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា MOS ត្រូវបានបំពាក់ដោយឌីយ៉ូតការពារ។នៅពេលដែលមានតង់ស្យុងអេឡិចត្រូស្ទិចធំ ឬវ៉ុលកើនឡើងចូលទៅក្នុង diodes ការពារភាគច្រើនអាចត្រូវបានប្តូរទៅដី ប៉ុន្តែប្រសិនបើវ៉ុលខ្ពស់ពេក ឬចរន្ត amplification ភ្លាមៗមានទំហំធំពេក ពេលខ្លះ diodes ការពារនឹងដោយខ្លួនឯង ដូចដែលបានបង្ហាញក្នុងរូបភាព។ ៨.
រូបភាពជាច្រើនដែលបង្ហាញក្នុងរូបភាពទី 13 គឺជាសណ្ឋានដីបំបែកចរន្តអគ្គិសនីនៃសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា MOS ។ចំណុចបំបែកគឺតូច និងជ្រៅ ដែលបង្ហាញពីស្ថានភាពរលាយ។
រូបភាពទី 14 បង្ហាញពីរូបរាងនៃការបំបែកអេឡិចត្រូស្ទិចនៃក្បាលម៉ាញ៉េទិចនៃថាសរឹងកុំព្យូទ័រ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ កក្កដា-០៨-២០២៣